AMD Ryzen 9 7900X turi 12 CPU branduolių, pagrįstų „Zen 4“ architektūra. Po „Zen“, „Zen+“, „Zen 2“ ir „Zen 3“ tai yra penktoji „Zen“ mikroarchitektūros karta. Kiekvienas procesoriaus branduolys turi prieigą prie viso L3 talpyklos. Tai ypač prisideda prie reikšmingo našumo padidėjimo žaidimuose.
Sujungtas su AMD X670(E) arba B650(E) lustų rinkiniu, AMD Ryzen 9 7900X palaiko PCI Express 5.0 standartą, kuris yra du kartus greitesnis nei PCIe 4.0. Visi „Ryzen 7000“ procesoriai naudoja AM5 lizdą.
CPU branduolių silicis yra litografuojamas naudojant pažangų 5 nm FinFET gamybos procesą su sukrautais tranzistoriais (dar vadinamais 3D tranzistoriais), naudojant ekstremaliosios ultravioletinių spindulių (EUV) technologiją. Dėl žymiai sumažinto struktūros dydžio procesoriaus kristale atsiradusios vietos leidžia integruoti iš viso 6 MB 2 lygio talpyklos ir milžinišką 32 MB 3 lygio talpyklos, kurios ypač svarbios žaidimams.
I/O lustų rinkinys, atsakingas už duomenų linijas CPU pakuotėje, gaminamas naudojant 6 nanometrų gamybą. CPU suteikia iš viso 28 PCIe magistrales, iš kurių keturios yra rezervuotos jungimui su pagrindinės plokštės lustų rinkiniu, o aštuonios magistralės - NVMe SSD diskų prijungimui. Taip lieka 16 magistralių bendravimui su vaizdo plokštėmis, o papildomos PCIe magistralės yra skirtos papildomoms saugojimo laikmenoms, išplėtimo kortelėms ir periferiniams įrenginiams, priklausomai nuo pagrindinės plokštės lustų rinkinio.
